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中国半导体支出占世界总资本支出的10

2020.03.27 来源: 浏览:0次

中国半导体支出占世界总资本支出的10.6%。

据IC Insights近日发布信息显示:2018年世界半导体产业资本支出预计为1035亿美元,其中,中国(大陆)资本支出预计为110亿美元,占世界总资本支出的10.6%

2018年总部位于中国的半导体公司资本支出约110亿美元,是2015年资本支出的5倍,同时也超过日本与欧盟资本支出之和。

据SEMI报道:2018年中国集成电路资本支出约109亿美元,其中内资企业投资约45亿美元,占41.3%,外资企业在华投资约64亿美元,占58.7%(投资主要方向是设备投资)。其中有报道称,在2018年中芯国际投资19亿美元(少于2017年的23亿美元)、华虹将投入10亿美元,长江存储(武汉新芯)、合肥长鑫、福建晋华等共将投资25亿美元,其他8英寸和12英寸厂商等投资5亿美元,共计59亿美元。

2018年在中国(大陆)投资建线的外商(台湾)的厂商有:三星(西安)二期工程、SK海力士(无锡)二厂工程、格芯(成都)和台积电(南京)工程等。同时英特尔(大连)工厂、厦门联芯、合肥晶合等12英寸生产线虽已建成投产,但还需继续投入一些资金用于填平补齐扩大产能发展。

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